INTRODUCTION / 技術（shù）簡介

光熱協同催（cuī）化裂解廢氣深度處理器是利用鈦/錳/鈰複合氧化物（wù）納米（mǐ）催化材料的光熱協同作用，對（duì）低濃度工業廢氣在常溫（wēn）條件下進行催化“冷焚燒”的深度處理（lǐ）專用設備。該產品是我公（gōng）司針對工業廢氣排放標準提標要求自主研發的新一代工業廢氣深度淨化（huà）設備。

PRINCIPLE / 技術原理

ADVANTAGE  /  產品優勢（shì）

環保高科技專利產品

采用先進技術理念，具有自主知識產權的高科技環保淨化產品。可徹底分解惡臭（chòu）氣體中有毒有害物質，並能達（dá）到完美的脫臭效（xiào）果，經分（fèn）解後的惡臭氣體（tǐ），可（kě）完全達到無害化排放，不產生二次汙染（臭（chòu）氧），同時達到（dào）高（gāo）效消毒殺（shā）菌的作用。

治理效率高、使（shǐ）用範圍廣

光熱（rè）協同催化裂解廢氣深（shēn）度處理器能高效（xiào）去除（chú）揮發性（xìng）有機物VOC、無機物、硫化（huà）氫、氨氣、硫醇類等主（zhǔ）要汙染物，以及各種惡嗅味，除味效率最高可達99%以上，整個分（fèn）解氧（yǎng）化過（guò）程在 1 秒內完成。

運行成（chéng）本低

無需對惡臭氣體（tǐ）進行特殊預處理、

無需添加任何（hé）物質、無需專人管理、無需更（gèng）換濾芯材料、無機械噪音（yīn）

設備能耗低（每處理（lǐ）1000立方米/小時（shí），僅耗電（diàn）約0.1度電能）設備風阻極低，可節約大量（liàng）排（pái）風（fēng）動力能（néng）耗。

設備占地（dì）麵積小，自重輕：適合於布置緊湊、場地狹（xiá）小等特（tè）殊條件，設備占地麵（miàn）積＜1平方米/處理10000m3/h風量。

安全（quán）穩定性高

優（yōu）質進口材料製造：防火、防腐蝕性能高，性能穩（wěn）定，使用壽命長（zhǎng）。可24小時連續工作

工業VOCS光（guāng）熱（rè）協同（tóng）催化深度處理